대덕전자, 올해 사상 최대 실적 전망…목표가 3만원 제시-키움증권


"패키지 기판 부문 실적 성장"

[아이뉴스24 오경선 기자] 키움증권은 21일 대덕전자에 대해 패키지 기판 부문을 중심으로 실적 성장이 이뤄지며 올해 사상 최대 실적을 기록할 것이라고 전망했다. 투자의견 '매수'와 목표주가 3만원으로 커버리지를 개시했다.

키움증권이 대덕전자에 대해 투자의견 '매수', 목표주가 3만원을 제시하며 커버리지를 개시했다. 사진은 대덕전자의 로고. [사진=대덕전자]

김지산 키움증권 연구원은 "올해 매출액은 전년 대비 16% 증가한 1조1천353억원, 영업이익은 61% 오른 1천105억원으로 큰 폭의 성장이 전망된다"며 "투자포인트는 FC-BGA 등 고부가 기판의 매출 비중 증가와 DDR5용 FC-BOC의 본격 양산으로 반도체 패키지 기판 부문이 실적 성장을 견인하고, 장기간 실적의 발목을 잡았던 모듈 SiP과 MLB 부문은 수익성 위주로 재편될 것"이라고 전망했다.

반도체 패키지 기판 부문 매출액은 같은 기간 26% 오른 8천252억원으로 추정했다. 김 연구원은 "작년까지 FC-CSP, FC-BOC 등이 주력이었지만 작년 말부터 FC-BGA 사업을 시작해 올해 이익 기여가 본격화될 것"이라며 "FC-BGA는 기술 난이도가 높고 경쟁이 제한적이며 수급 불균형이 지속됨에 따라 잠재적 수익성이 높다"고 했다.

이어 "대덕전자는 FC-BGA에 올해까지 4천억원을 투자해 사업 경쟁력을 고도화할 계획"이라며 "FC-BGA 매출액은 작년 145억원에서 올해 1천600억원, 내년 3천300억원으로 전망한다. 또한 DDR5의 본격 양산에 따라 FC-BOC가 새로운 성장 기회를 얻게 될 것"이라고 전망했다.

그는 "장기간 부진했던 모듈 SiP 부문은 올해 매출액이 전년 대비 10% 감소한 1천675억원으로 예상되는데 카메라 모듈용을 축소하는 대신 5G AiP용 기판과 디램용 기판을 확대함으로써 사업 체질과 수익성이 개선될 전망"이라며 "카메라 모듈용 FPCB는 플래그십 모델 위주로 재편하고 있다. MLB 부문은 수익성이 낮은 전장용을 축소하고, 유선 네트워크 장비향 공급을 늘릴 계획"이라고 설명했다.

/오경선 기자(seono@inews24.com)







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