[조이뉴스24 이미영 기자] SK하이닉스가 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E의 수율(양품 비율)이 80%에 육박했다고 밝혔다.
권재순 SK하이닉스 수율 담당 임원(부사장)은 21일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 "HBM3E 칩 양산에 필요한 시간을 50% 단축했다. 해당 칩은 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 말했다.
![SK하이닉스 로고. [사진=SK하이닉스]](https://image.inews24.com/v1/63f1ea7c84c475.jpg)
SK하이닉스가 HBM3E 수율 정보를 외부에 공개한 것은 이번이 처음이다.
권 부사장은 "올해 우리 목표는 8단 HBM3E 생산에 주력하는 것"이라며 "인공지능(AI) 시대에 앞서나가기 위해 수율을 높이는 것은 더욱 중요해지고 있다"고 강조했다.
D램 여러 개를 수직으로 쌓는 HBM은 일반 D램보다 공정 난도가 높아 제조 기업은 수율 안정화에 어려움을 겪어왔다. 특히 HBM3E는 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 수율이 40∼60% 수준으로 낮아, 이를 끌어올리는 것이 주요 과제로 꼽힌다.
SK하이닉스는 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다. HBM3E 12단 제품은 올해 3분기 공급 예정이다. HBM4(6세대) 12단 제품은 내년, 16단 제품은 2026년에 양산한다.
/이미영 기자(mycuzmy@joynews24.com)
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기