삼성전자, 반도체 패키징 드라이브 건다


CEO 직속 TF 꾸려…인텔·TSMC도 시장 공략 박차

[아이뉴스24 민혜정 기자] 삼성전자가 반도체를 한데 묶어 성능을 높이는 패키징 사업에 드라이브를 걸고 있다. 관련 기술 개발은 물론 최고경영자(CEO) 직속 태스크포스(TF)까지 꾸려 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

4일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS) 부문은 지난달에 '어드밴스드 패키징사업화' TF 팀을 만들었다.

이 TF는 삼성전자 DS 부문장인 경계현 사장의 직속 부서다. 책임자는 박철민 메모리사업부 상무가 맡았다.

삼성전자 '아이(I)-큐브4' 기술. [사진=삼성전자 ]

삼성전자는 이 TF에서 패키징 기술을 활용해 고객사를 확대할 수 있는 아이디어를 발굴해 낼 전망이다.

그동안 패키징은 반도체 제품을 출하하기 위한 단순한 작업이라는 인식이 강했지만 반도체 회로 선폭이 3나노미터(nm) 이하로 줄어드는 등 나노 공정에 한계가 오면서 패키징 기술의 중요성이 높아졌다. 반도체 자체 성능을 향상시키는 게 어렵다보니 다양한 반도체를 한 데 포장하는 패키징 기술에 힘을 쏟는 셈이다.

이에 따라 삼성전자는 패키징 사업을 확대하고 있다. 삼성의 경쟁사인 TSMC나 인텔도 마찬가지다.

삼성전자는 지난해 5월 로직 칩과 4개의 고대역 메모리(HBM) 칩을 하나로 구현한 2.5D 패키징 기술 '아이(I)-큐브4'를 개발했다. 이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지 면적은 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

삼성전자는 I-큐브4에 이어 HBM을 6개 이상 탑재 가능한 'H-큐브'를 개발해 데이터센터, 인공지능(AI)용 반도체 시장을 공략할 예정이다.

TSMC도 패키징 시장 공략에 박차를 가하고 있다. TSMC는 2012년부터 CoWoS(Chip-on-wafer-on-substrate)를 개발해 4개의 28nm 칩을 통합한 패키징 기술을 선보였다. 현재 5nm 공정 양산을 위한 패키징을 개발 중이다.

인텔은 '포베로스 옴니', '포베로스 다이렉트' 패키징 기술을 앞세우고 있다. 인텔은 이를 2023년 이후 양산해 적용할 계획이다. 포베로스 기술은 웨이퍼에서 칩을 자르지 않은 상태에서 건물을 짓듯 위로 칩들을 수직으로 연결하는 것이다.

인텔 관계자는 "패키징 분야에서 지속적인 리더십을 가져가겠다"며 "이를 위한 로드맵을 준비하고 있다"고 강조했다.

/민혜정 기자(hye555@inews24.com)







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